颜色 黑色 型号 半导体** 介质 水性/中性/油性 粒度 30纳米-9微米 包装规格 500ML/瓶半导体金刚石研磨液 产品详情: 金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。 可供规格: 单 位 粒 度 介 质 微米(um) 0.5 1 2 3 4 水性/中性/油性 5 6 7 8 9 纳米(Nm) 30 50 100 125 150 水性/中性/油性 200 250 300 应用领域: 1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。 2、金属加工:不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。 3、陶瓷加工:氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。 4、半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。 5、红外晶体加工:激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光;硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。 注意事项: 1、请使用前先摇匀; 2、在使用时,可用少量蒸馏水加以稀释,建议原液使用效果更佳; 3、根据客户工艺需求可选择适合粒度,及介质调整。 储存方式: 本品需在0-5℃以上储存,防止结冰,在零度以下因产生不可再分散结块而失效。 包装规格: 500ML/瓶,5L/桶。